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模切材料(十二)--导热硅胶片的具体应用

作者:admin 发布时间:2021-03-09点击:

具体应用


1、LED灯的传热模型

LED灯一般的导热路径:发热芯片封装底板铝基板导热介质灯壳(散热器)般LED灯珠里面的芯片温度要求是低于125度,封装带来的温度差与功率成正比,热阻一般式10度的样子,铝基板带来的温度差也是将近10度。铝基板也是PCB板,英文名字: MCPCBLED灯中导热硅胶片的应用一般LED灯中,导热硅胶片应用与PCB板与散热器之间,或者PCB板与灯壳之间。封装芯片中一般不会选择用导热硅胶片。


在LED行业的应用中,导热硅脂与导热硅胶片相比,各自的优缺点是什么。

导热膏:
优点:材料为膏状,常用的导热率在34w/m.k,优点是材料的适应性比较好,适合各种形状的铝基板,导热性能好,不会产生边角料。
缺点:大面积的涂抹操作不方便,长期高温状态下使用,导热膏内有游离物质析出,污染灯具透镜,影响透光率,使用这类材料时应注意材料在长期高温状态下的性能,逸出物质越少越好。
导热硅胶片:
优点:单一硅树脂基材的柔性衬垫,材料较软,压缩性能好,厚度的可调范围比较大,适合填充空腔,两面具有粘性,可操作性和维修性强。
缺点:当导热面积较大时,由于这类材料较软,涉及到安装孔一类有尺寸要求的零件时会由于材料变形导致尺寸偏差,无法对齐,而且由于材料双面具有粘性,当铝基板无法一次准确安装到散热底座需要反复移动时,材料会发生褶皱甚至拉脱导致新的空腔产生,进而影响导热效果,使用该材料时应注意对工人的培训,或使用一定的工具降低加工导致的产品问题、

2、铝基板

铝基板又叫 MCPCB,也是PCB的一种,他由三层构成,第一层是用来走线的PCB,第二层是绝缘胶水一类的物质,第三层是铝板,用来导热和散热的。铝基板是现在的LED中用得最多和最广的一种PCB,经常会在铝基板和散热器或者灯壳之间加上导热硅胶片。


3、笔记本电脑中导热硅胶片的应用

般笔记本电脑中应用的地方时CPU和南北桥芯片,如果是在发热源与散热器之间,我们一般会选择TP300,厚度选择0.5mm的,如果笔记本的热设计,是利用键盘和底壳来散热的,那厚度就需要客户那边提供他们芯片到机壳的间隙距离。


4、LCD,PDP电视:控制芯片,变压器与壳体、散热器之间
5、电源:三极管与散热片之间,散热片与壳体之间,变压器与壳体之间
6、蓝光DVD,机顶盒:IC与散热器之间,IC与壳体之间
7、散热模组:散热器底部

LED背光模组,LED投影仪:LED光源与散热器之间,散热器与壳体之间