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模切材料(十二)--导热硅胶片导热硅胶片的性能优点一

作者:admin 发布时间:2021-03-05点击:

三、导热硅胶片的性能优点一


导胶片相于导熟硅脂和导热双面胶有以下优势:
系数的围以及稳定度
结构上工艺工差的合降低散热器和散热结构件的工艺工差要求
绝缘的性能
减震吸音的效果
安装、测试、可重复使用的便捷性

导热系数的范围以及稳定度
导热硅胶片在导热系数方面可选择性较大,可以从0.8w/km-3.0w/km以上,且性能稳定长期使用可靠
导热双面胶目前最高导热系数不超过1.0w/km的,导热效果不理想;

导热硅脂属常温固化工艺,在高温状态下易产生表面干裂,性能不稳定容易挥发以及流动,导热能力会逐步下降,不利于长期的可靠系统运作。


弥合结构工艺工差,降低散热器以及散热结构件的工艺工差要求:
导热硅胶片厚度,软硬度可根据设计的不同进行调节因此在导热通道中可以弥合散热结构,芯片等尺寸工差降低对结构设计中对散热器件接触面的工差要求特别是对平面度粗糙度的工差如果提高加工精度则会在很大程度上提高产品成本,因此导热硅胶片可以充分增大发热体与散热器件的接触面积,降低了散热器的生产成本。


除传统的PC行业,现在新的散热方案就是去掉传统的散热器,将结构件和散热器统一成散热结构件。在PC布局中将散热芯片布局在背面或在正面布局时,在需要散热的芯片周围开散热孔,将热量通过铜箔等导到PCB背面,然后通过导热硅胶片填充建立导热通道导到PCB下方或侧面的散热结构件(金属支架,金属外壳),对整体散热结构进行优化,同时也降低整个散热方案的成本。