电子模切产品中石墨片保护膜特点与用途
作者：admin 发布时间：2022-11-01点击：
产品特性：
可耐高温，贴附性佳，不残胶；产品应用：主要在QFNPACKAGE流程中，EMC树脂密封,PCB、FPC线路板镀金保护以及波峰焊固定中使用
产品特点：
1.具有良好的耐热性、较好的平整性提高客户使用工艺的效率、根据客户要求进行分条；
2.边缘无毛边，具有耐热性能良好的产品型号，可用于加热工序中的临时固定、遮蔽及薄膜部件等的保护和运输。粘合剂除了丙烯类以外，还可根据用途选用适合耐热的硅类等。粘附体SUS板2kg滚筒b1往返5mm／秒。胶带剥离角度为180°，剥离速度为30mm/分。
3、在加热工序中的临时固定、遮蔽、薄膜部件的保护及运输方面发挥良好作用。
4、可加工成其它产品进行提供。
用途：
载体：支撑薄层材料以及在运输时进行保护。
临时固定：用于高温生产工序中的临时固定作业。
遮蔽：在封装生产工序等中进行遮蔽。
表面保护：保护CCD玻璃。
隔离：在半导体封装、电子部件成形时防止树脂泄露。
