挤掉台积电！英特尔拿下联发科代工大单

据报道，联发科计划使用英特尔的制程技术，为一系列智能终端产品制造多种芯片。以经过生产验证的3D FinFET晶体管再到次世代技术突破的路线图为基础，IFS提供一个广泛的制造平台，其技术针对高效能、低功耗和持续连网等特性进行了最佳化。

“这对我们来说是一笔非常大的交易，能够吸引来自中国台湾的客户，他们押注我们会成长并尝试这一点。”英特尔代工服务总裁 Randhir Thakur 对路透社表示。在他来看，拿下联发科这个客户，对英特尔而言将是一次重大的胜利。

行业观察机构TechInsights 的芯片经济学家丹·哈奇森 (Dan Hutcheson) 表示，业界对英特尔是否能够完成代工业务存有疑虑，但与联发科的交易表明它走在正确的道路上，另外，这也代表着英特尔的投资正在获得回报。

虽然英特尔没有提供交易的任何财务细节，也没有透露它将为联发科生产多少芯片，但它表示首批产品将在未来 18 到 24 个月内生产，并将采用更成熟的技术称为 Intel 16 的工艺，其芯片用于智能设备。

“联发科一直采用多源战略，”联发科在一份声明中表示：“除了与台积电在先进制程节点上保持密切合作外，此次合作还将加强联发科对成熟制程节点的供应。”

英特尔此前宣布，其代工业务已与高通公司和亚马逊公司签署协议。

英特尔代工服务（IFS）于2021年3月对外宣布，IFS与其他代工产品有所区别，它将结合先进的工艺技术和封装，面向美国和欧洲交付承诺的产能，并支持x86内核、ARM和RIS。