导电胶知识四:导电胶的主要应用
作者：admin 发布时间：2022-04-20点击：
导电胶的主要应用：
导电胶粘剂用于微电子装配，包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接，粘接导线与管座，粘接元件与穿过印刷线路的平面孔，粘接波导调谐以及孔修补。
导电胶粘剂用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊。导电胶粘剂作为锡铅焊料的替代晶，其主要应用范围如：电话和移动通信系统；广播、电视、计算机等行业；汽车工业；医用设备；解决电磁兼容(EMC)等方面。
导电胶粘剂的另一应用就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接。导电胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接。用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电胶粘剂的又一用途。
导电胶粘剂能形成足够强度的接头，因此，可以用作结构胶粘剂。 5 导电胶粘剂的优越性和局限性
除了环境优势外，导电胶粘剂与锡铅焊料相比，还存在性能上的优势：(1)更低的固化温度，可适用于热敏材料和不可焊材料。(2)能提供更细间距能力，特别是各向异性导电胶粘剂，可在间距仅200μm的情况下使用，这对于日益高密度化、微型化的电子组装业有着广阔的应用前景。(3)可简化工艺(对波峰焊，可减少工艺步骤)。(4)维修性能好，对于热塑性导电胶粘剂，重新局部加热后，元器件可轻易移换；对于热固性的导电胶粘剂，只需局部加热到Ts以上，就能实现元器件移换。即使是完全固化后的胶粘剂，也不必费尽心思地用化学溶剂或尖锐的工具去除残留物，可直接施用新的胶粘剂，然后加热固化即可。
尽管导电胶粘剂作为锡铅焊料强有力的竞争者，但它也有自身的局限性：(1)较低的导电率。对于一般的元器件，大多数导电胶粘剂都可使用，但对于功率器件，则需要认真选择，否则导电率可能达不到要求；(2)粘接效果受元器件类型、PCB类型、质量、金属化的影响较大；(3)固化所需时间相对较长；(4)如果使用环氧类导电胶粘剂，需要注意安全。粘接性能好是环氧导电胶的优点，但它一旦发生活化反应，是有刺激性或有毒的，人体皮肤对其挥发出来的胺容易发生过敏。因此，操作人员必须接受安全培训。
由于理论研究或生产技术还不完全成熟，形成了自身的局限性。因此，它在高科技电子工业中还处于试用阶段。今后，随着电子组装业的高速发展，导电胶粘剂的研究也将进人更高的层次，即向高导电率、低热阻、更可靠方向发展。
所谓导电，是指胶里面填充导电成分物质，如：金粉，银粉，铜粉，铝粉等金属粉，或者金属化合物等来起到导电作用。 散热方面，基本上靠里面填充的金属物质来散热，而胶水基材－－环氧树脂－－本身导热性能较低。
现在市面上最多的就是导电银胶，里面填充银粉，即可导电，也能散热。 一般的导电银胶散热系数在1～4 w/mk 左右，高点的有十几，二十 w/mk。
导电银胶有双组分和单组分之分，散热系数也有大有小，这就看要求.
